鋁基覆銅板是順應電子產品發展而誕生的,在1969年日本三洋公司首先發明了鋁基覆銅板制造技術,到1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路.隨后在應用領域和用量都不斷擴大,尤其是世界發達國家其產量迅速增長.如日本鋁基覆銅板產量1991年25億日元,到1996年達到60億日元,估計2001年將達到80億日元.
　　我國鋁基覆銅板的研制開發由國營704廠始于1988年,于1990年完成通用型鋁基覆銅板的廠級設計定型,建立國內第一條鋁基覆銅板生產線并投產.經產品性能提升和產品系列化,到1996年完成部級設計定型.目前國營704廠有通用型、高導熱型、高頻型和高熱型系列化鋁基覆銅板.現產量達到5000~8000 M 2 /年,還在新建生產線,完成后預計總產量達1萬M 2 /年.

　　2 鋁基覆銅板的結構和性能特點

　　鋁基覆銅板是由鋁板、環氧樹脂或環氧玻璃布粘結片、銅箔三者經熱壓而成.鋁板厚度通常是0.8mm ~3.0mm,按用途不同選擇. 鋁基覆銅板具有優良的熱耗散性、尺寸穩定性、電磁屏蔽性和機械強度等.

　　根據結構差異和性能特征, 鋁基覆銅板分為三類: a.通用型鋁基覆銅板,其絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成; b.高散熱鋁基覆銅板,其絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成; c.高頻電路用鋁基覆銅板,其絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成. 鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板最大差異在于散熱性;以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻R= 20~22 ℃,后者熱阻R= 1.0~2.0 ℃,可見后者小得多.

　　3 鋁基覆銅板的技術要求與檢驗方法

　　到目前為止,尚未見國際上有鋁基覆銅板標準.我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》,主要技術要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度; 外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鉛氧化膜等要求; 性能方面,包括剝離強度,表面電阻率,最小擊穿電壓,介電常數,燃燒性和熱阻等要求.

　　在上述規范中制定了兩項鋁基覆銅板的專用檢測方法. 其一是介電常數及介質損耗因數測量方法,為變Q值串聯諧振法,將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路,測量串聯回路的Q值的原理.其二是熱阻測量方法,以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算.

　　4. 鋁基覆銅板的應用領域

　　鋁基覆銅板的應用領域有: 工業電源設備,如大功率晶體管、固態繼電器、脈沖電機驅動器等; 汽車,如點火器、電源控制器、交流變換器等; 電源,如穩壓器和開關調節器; 磁帶錄像機和聲頻設備,如電機驅動器、信號分離器、放大器等; 辦公自動化設備,如打印機驅動器、大顯示器基板、熱打印頭; 計算機,如CPU板、電源裝置; 其它還有半導體絕緣導熱板,電阻器陣列,熱接收器和日光電池基板等.