鋁基板，鋁基電路板，高導鋁基板鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。 　　
        一、鋁基板的特點
●采用表面貼裝技術（SMT）；●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命； 　　●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本； 　　●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 　　
         二、鋁基板的結構 　　鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層： 　　Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 　　DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。 　　BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等 　　電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。 　　PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。 　　無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。 　　
        三、鋁基板用途： 　　用途：功率混合IC（HIC）。 　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。 　　2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。 　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。 　　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。 　　5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。 　　6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。 　　7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等?！　?、燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用于LED燈的鋁基板也開始大規模應用。